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產品推薦
特點：
1、嵌入式windows系統，7寸人機界面對話控制；支持U盤、鼠標操作；
2、4軸PLC 8路溫控系統，控制每個加熱過程；
3、一、二溫區加熱器采用熱風控制，三溫區預熱采用IR紅外控制（不可見光，暗紅外）對PCB整體進行預熱；
4、吸嘴自動吸料、貼裝、焊接、拆卸，自動回收拆下BGA元件；光學系統在對位時可X、Y方向移動，擴大觀察范圍；
5、焊接、拆卸、自動控制動作流程均可獨立設置，適用不同返修工藝、不同操作人員的操作習慣；
6、在自動控制運行完畢后可手動調節上部加熱器高度，操作、使用更人性化；
7、可同時顯示10條曲線或選擇性顯示溫度曲線圖，2條設定曲線（上、下加熱器），3條各溫區實際曲線，5條外接測試溫度曲線；溫度曲線參數、曲線圖圖可導出存儲；
8、自動分析相關斜率、溫度差、時間差；可設置熔錫分析線，便于觀察曲線；
9、IR紅外預熱面積可根據實際PCB板大小選擇；
SPECIFICATION 技術規格
PCB尺寸 PCB Size
≤L640× W500mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
微調精度
Fine-tuning accuracy
0.01
角度微調
Angle fine-tuning
360°
溫度控制
Temperature Control
K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop）
PCB定位方式
PCB position
外型（Outer）
底部預熱
Sub (Bottom) heater
暗紅外（Infrared） 3000W
噴嘴加熱
Main (Top) heater
熱風（Hot air） 1000W 800W
使用電源
Power supply
單相（Single phase）220V,50/60Hz,5.0KVA
機器尺寸
Machine dimension
L900×W830×H950
機器重量
Weight of machine
約（Approx.）124kgs
