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特點：
PLC人機界面控制，加熱過程同時顯示三個加熱區(qū)實際溫度曲線和一條外接測試溫度曲線；
上、下兩個主加熱器采用熱風加熱，下部一個IR預熱，共三個獨立加熱溫區(qū)控制；
三個獨立加熱溫區(qū)全以9段升(降)溫 9段恒溫控制，可儲存40組溫度曲線；
三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
下部熱風加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調支撐BGA下部PCB板，限制焊接區(qū)局部下沉；
下部IR預熱區(qū)采用大型多點可調支撐柱，防止PCB板大面積下沉；
在拆卸、焊接完畢后采用恒流風扇對PCB板進行冷卻，焊接效果；
溫度曲線參數帶密碼保護，防止任意修改，可為專人專用；
上、下熱風加熱器風嘴可360度任意旋轉，易于更換；
配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做；
人性化設計萬向調節(jié)操作平臺，方便不同作業(yè)員操作；
內置真空泵，無需氣源。
SPECIFICATION 技術規(guī)格
PCB尺寸 PCB Size
≤L540×W450mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
溫度控制
Temperature Control
K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
PCB定位方式
PCB Positioning
外型（Outer）
底部預熱
Sub (Bottom) heater
暗紅外（Infrared）2400W
噴嘴加熱
Main (Top) heater
熱風（Hot air） 800W 800W
使用電源
Power used
單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA
機器尺寸
Machine dimension
L700×W490×H600mm
機器重量
Weight of machine
約（Approx.）38kgs
