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由電沉積理論可知：1)晶核的形成與晶粒的長大是同時進行的，只有晶核形成速度大于晶粒長大速度，晶粒才能得到細化。2)只有提高陰極的電流密度，才能使鑄層的晶粒細化，晶粒尺寸減小，從而獲得顯微硬度較大的鑄層。3)若要提高陰極的電流密度，必須提高電解液的金屬離子濃度，并確保陰極表面金屬離子濃度的穩定。因為噴射電鑄所沉積的鑄層晶粒尺寸單位為納米，而普通電鑄所沉積的鑄層晶粒尺寸單位為微米。所以，噴射電鑄所沉積的鑄層與而普通電鑄所沉積的鑄層相比，在耐磨性、結合力、顯微硬度等方面都具有很大的優勢。進入21世紀以來，微電鑄工藝正逐漸展現著其獨特的魅力和發展潛力。LIGA（即光刻、電鑄和注塑）與UV-LIGA技術是兩種非常重要的微細加工技術。在微納加工領域經常會需要一些具有高深寬比的微結構，而LIGA和UV-LIGA技術的工藝特點就是制備具有高深寬比的微結構。LIGA與UV-LIGA技術的工藝過程主要區別在于，LIGA技術的曝光光源為同步X射線源，UV-LIGA技術只需紫外光源即可。由于同步X射線源非常昂貴，相比LIGA技術，UV-LIGA技術成本很低，更加適合推廣應用。
