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③振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零;④盡可能采用45°的折線布線，不可使用90°折線，以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)⑤任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小;信號線的過孔要盡量少;⑥關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。⑦通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。⑧關(guān)鍵信號應(yīng)預(yù)留測試點，以方便生產(chǎn)和維修檢測用目前，四川長虹已計劃通過技術(shù)進步提高自動化水平，從而降低成本、保持競爭力，爭取在近2年內(nèi)將人工成本降低20%，4年內(nèi)降低50%。高性能、易用性、靈活性和環(huán)保成為SMT設(shè)備的主要發(fā)展趨勢。隨著電子行業(yè)競爭加劇，企業(yè)需要不斷滿足日益縮短的新品上市周期和對清洗和無鉛焊料應(yīng)用更加苛刻的環(huán)保要求，并能順應(yīng)更低成本以及更加微型化的趨勢，這對電子制造設(shè)備提出了高的要求。電子設(shè)備正在向高精度、高速度、更易用、更環(huán)保以及生產(chǎn)線更加柔性的方向發(fā)展。貼片機的高速頭與多功能頭之間可以實現(xiàn)任意切換;貼片頭換成點膠頭即變成點膠機。印刷(紅膠/錫膏)-->檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI光學(xué)/目視檢測)-->焊接(采用熱風(fēng)回流焊進行焊接)-->檢測(可分AOI光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)-->維修(使用工具:焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等)-->分板(手工或者分板機進行切板)工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。零件貼裝
