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不過隨著科技的演進，電路板的尺寸也越來越小，小小地電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有些吃力了，所以測試點占用電路板空間的問題，經(jīng)常在設計端與制造端之間拔河，不過這個議題等以后有機會再來談。測試點的外觀通常是圓形，因為探針也是圓形，比較好生產(chǎn)，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點，這樣才可以增加針床的植針密度。印刷(紅膠/錫膏)-->檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI光學/目視檢測)-->焊接(采用熱風回流焊進行焊接)-->檢測(可分AOI光學檢測外觀及功能性測試檢測)-->維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)-->分板(手工或者分板機進行切板)工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。零件貼裝SMT主要工藝流程包括錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接三個部分。錫膏印刷是指使用網(wǎng)板、刮刀和絲印臺將焊錫膏準確均勻地分布到所需焊接的各個焊盤上。錫膏印刷所需的工具有不銹鋼網(wǎng)板、不銹鋼刮刀和絲印臺。元件貼裝是指使用吸筆或者貼片臺將元器件準確地放置在PCB的焊盤上。元件貼裝所需的工具有吸筆、貼片臺，如果要貼裝BGA元件，則需要配置BGA貼裝系統(tǒng)。回流焊接是指使用回流焊機將PCB上的焊錫膏溶化，將元件和PCB焊盤連接在一起。回流焊接所需的工具有回流焊機，為了提高工作效率，可以配備PCB托架。
