③振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號(hào)線，以使周圍電場趨近于零;④盡可能采用45°的折線布線，不可使用90°折線，以減小高頻信號(hào)的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)⑤任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小;信號(hào)線的過孔要盡量少;⑥關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。⑦通過扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場帶信號(hào)時(shí)，要用“地線-信號(hào)-地線”的方式引出。⑧關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測用于SMT生產(chǎn)線75%的缺陷率在印刷設(shè)備方面，高密度化貼裝精度將對(duì)印刷、檢測設(shè)備廠商帶來更大的挑戰(zhàn)：一是工藝要求(0.66的脫模率)將對(duì)大挑戰(zhàn)，同時(shí)需要粉徑更小的錫膏，這帶來了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題;二是無塵度的環(huán)境要求帶來抽風(fēng)系統(tǒng)、空氣過濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加;三是SPI、AOI設(shè)備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰(zhàn)。而目前國內(nèi)ETA埃塔的貼片機(jī)的實(shí)際貼裝節(jié)拍只有0.21秒/點(diǎn)，相差甚遠(yuǎn)，JEITA電子組裝技術(shù)委員會(huì)在《2013年組裝技術(shù)路線圖》中預(yù)計(jì)，隨著消費(fèi)者對(duì)中低端電子產(chǎn)品需求的爆發(fā)式增長，超大量生產(chǎn)的要求有望使貼片機(jī)的貼裝速度在2016年達(dá)到160000CPH(0.0225秒/點(diǎn))，2022年達(dá)到240000CPH(0.015秒/點(diǎn))。芯片級(jí)封裝器件的貼裝速度將從2012年的3600CPH提至2016年的3800CPH、2022年的4000CPH。屆時(shí)貼片機(jī)貼裝頭的取放將發(fā)生根本性變革，同時(shí)，部品供料部也將形成“沒有部品供與互換的供料部系統(tǒng)”，高性能連續(xù)性的新一代供給方法將進(jìn)入人們的視野。