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于SMT生產(chǎn)線75%的缺陷率在印刷設(shè)備方面，高密度化貼裝精度將對印刷、檢測設(shè)備廠商帶來更大的挑戰(zhàn)：一是工藝要求(0.66的脫模率)將對大挑戰(zhàn)，同時需要粉徑更小的錫膏，這帶來了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題;二是無塵度的環(huán)境要求帶來抽風(fēng)系統(tǒng)、空氣過濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加;三是SPI、AOI設(shè)備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰(zhàn)。工藝常識一，錫膏印刷ScreenPrinting1.印刷機一，錫膏印刷ScreenPrinting1.印刷機DEK印刷機專欄歷史加分貼匯總MPM(Speedline)專欄歷史加分貼匯總。a.你所使用的印刷機的型號及基本工作原理？b.各參數(shù)的基本含義以及對印刷質(zhì)量的影響？c.刮刀頭的類型（普通壓力刮刀頭、可編程式刮刀頭、流變泵式刮刀頭…）及特性？DEK的泵式印刷頭介紹：d.印刷過程的細節(jié)及可能造成的缺陷？e.PM不當（足）會造成的缺陷？f.PPK的做法，能力不足時的改進措施？這些都是沒有標準答案的問題，需要在工作中總結(jié)的。壇子里也有不少帖子討論這些問題。采用無引腳或短引腳的電子元器件直接安裝在PCB的表面焊盤上；相對于有引腳的通孔安裝而言，將新的組裝技術(shù)稱之為：表面貼裝技術(shù)——SMTSMT是電子組裝領(lǐng)域里應(yīng)用為廣泛的技術(shù)。傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)是手工焊接技術(shù)和通孔安裝技術(shù)THT。電子組裝的任務(wù)是將電子元器件按設(shè)計的要求焊接到印制電路板上。電子元器件封裝形式的不斷變革促進電子組裝工藝技術(shù)和工藝裝備的持續(xù)發(fā)展。電子組裝的簡單與復(fù)雜是由PCB的可制造性設(shè)計DFM所確定
